又一上市公司重大資產(chǎn)重組事項宣告終止。

7月9日晚間，華大九天(301269)發(fā)布公告，因各方未就交易核心條款達(dá)成一致，公司決定終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金事項。

華大九天表示，前述事項終止是公司與相關(guān)各方充分溝通、友好協(xié)商后作出的決定，不會對現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和戰(zhàn)略發(fā)展造成不利影響，目前公司各項業(yè)務(wù)經(jīng)營情況正常。

按照相關(guān)規(guī)定，華大九天承諾一個月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項。7月11日，公司將召開投資者說明會，就終止本次交易的相關(guān)情況與市場進(jìn)行互動交流和溝通。

回溯今年3月17日，華大九天首發(fā)公告，宣布籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項。3月30日，交易預(yù)案公布，標(biāo)的資產(chǎn)浮出水面。根據(jù)預(yù)案，華大九天將通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式，向上海卓和信息咨詢有限公司等35名股東購買芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)，并同步向上市公司實控人中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司及其下屬公司中電金投控股有限公司募集配套資金。

證券時報·e公司記者關(guān)注到，芯和半導(dǎo)體曾于今年年初啟動IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。今年4月，中信證券出具了第一期上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報告，截至目前IPO輔導(dǎo)動態(tài)尚未更新。伴隨著本次重大資產(chǎn)重組終止，芯和半導(dǎo)體借道被并購實現(xiàn)“曲線上市”的計劃也隨之告敗。

公開資料顯示，芯和半導(dǎo)體主營電子設(shè)計自動（EDA）工具軟件研發(fā)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，提供從芯片設(shè)計、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計仿真平臺與解決方案，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體擁有對標(biāo)國際巨頭的從芯片到系統(tǒng)的仿真產(chǎn)品，客戶群體廣泛。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面，芯和半導(dǎo)體2023年、2024年營收分別為1.06億元、2.65億元，凈利潤分別為-8992.82萬元、4812.82萬元（前述數(shù)據(jù)未經(jīng)審計）。

華大九天此前表示，芯和半導(dǎo)體與公司同處EDA領(lǐng)域，二者有望形成協(xié)同效應(yīng)。一方面，收購芯和半導(dǎo)體將補(bǔ)齊公司多款關(guān)鍵核心EDA工具，有助于打造全譜系全流程能力；另一方面，收購事項順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)加快從僅關(guān)注芯片本身，向設(shè)計與制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）、再向系統(tǒng)與制造協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉(zhuǎn)變的趨勢，有助于上市公司構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級的EDA解決方案；與此同時，雙方市場、人員及技術(shù)等資源將有望充分融合。

值得一提的是，雖然本次收購芯和半導(dǎo)體宣告終止，但并購重組一直是華大九天堅持在做的事。在公司看來，并購整合是EDA企業(yè)做大做強(qiáng)的必由之路，未來將采取自主研發(fā)、合作開發(fā)和并購整合相結(jié)合的模式加速全流程布局和核心技術(shù)突破。自上市以來，華大九天收購了芯達(dá)芯片科技有限公司，并投資了上海阿卡思電子技術(shù)有限公司、無錫亞科鴻禹電子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、蘇州菲斯力芯軟件有限公司等多家企業(yè)。與此同時，公司與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同設(shè)立了兩只產(chǎn)業(yè)基金，持續(xù)深化公司在EDA領(lǐng)域的投資布局。