日前，在上海舉辦的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)上，4款產(chǎn)品在設(shè)備、材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破并獲得表彰，包括安集微電子科技（上海）股份有限公司高端半導(dǎo)體材料、睿晶半導(dǎo)體有限公司光掩模版等。

這些技術(shù)突破為我國(guó)的科技實(shí)力增添了重要砝碼。新一輪科技革命下，科技創(chuàng)新是大國(guó)博弈的關(guān)鍵。在專業(yè)人士看來，想要實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)，在這個(gè)進(jìn)程中，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化資金鏈、完善人才鏈，促進(jìn)“四鏈”深度融合，是關(guān)鍵路徑和重要抓手。

作為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要手段之一，并購(gòu)重組為半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)，2023年全球前5名的半導(dǎo)體設(shè)備廠商AMAT（應(yīng)用材料）、ASML（阿斯麥）、TEL（東京電子）、Lam（泛林半導(dǎo)體）及KLA（科磊）的合計(jì)收入占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的八成以上，半導(dǎo)體設(shè)備板塊頭部集中效應(yīng)明顯，而這些頭部廠商正是在前一輪的積極并購(gòu)后慢慢定型，成為了業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。

從國(guó)內(nèi)來看，在“并購(gòu)六條”“科創(chuàng)板八條”等政策大力扶持下，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組正從“簡(jiǎn)單規(guī)模擴(kuò)張”向“技術(shù)協(xié)同攻堅(jiān)”深化，呈現(xiàn)出全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)、高質(zhì)量整合的鮮明特征。

根據(jù)Wind并購(gòu)重組數(shù)據(jù)，以交易主體（上市公司）屬于半導(dǎo)體行業(yè)（含半導(dǎo)體產(chǎn)品、半導(dǎo)體材料與設(shè)備），且交易主體屬于“競(jìng)買方”的并購(gòu)重組（含定增并購(gòu)）案例為分析對(duì)象。按照首次披露日期計(jì)算，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組案例接近270起，其中，2024年多達(dá)60余起，數(shù)量創(chuàng)2020年以來新高；2025年以來共有35起，涉及近30家公司。

從重大重組案例來看，2025年以來，共有7家公司參與7起重大重組事件，案例數(shù)量創(chuàng)2020年以來新高。比如，海光信息吸收合并中科曙光100%股權(quán)等。

從重組目的來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)重組以“橫向整合”為主要類型，2022年至2025年，該類型案件數(shù)量占比持續(xù)超過30%；另外，2025年以來戰(zhàn)略合作類型并購(gòu)重組案件數(shù)量占比超過10%，較上一年大幅提升。2025年，資產(chǎn)調(diào)整、多元化戰(zhàn)略案件數(shù)量占比分別為5.71%、2.86%，前者占比較上一年有所上升，后者有所下降。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他并購(gòu)類型案件中，主要以增資、收購(gòu)交易標(biāo)的為主。

參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體上市公司，它們的基本面有哪些變化？記者主要從三方面來分析。

可見，相比上一年，2025年參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體公司具備顯著的“兩高一低”特征，即市值規(guī)模高、業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性高且估值低。

完成合并后，部分公司的業(yè)績(jī)也迎來了明顯的變化。比如，長(zhǎng)川科技2022年定增收購(gòu)長(zhǎng)奕科技97.6687%股權(quán)，2023年披露完成，2024年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到36.42億元，創(chuàng)出新高；2024年凈利潤(rùn)4.58億元，同比增長(zhǎng)超900%。公司表示，2024年公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，繼續(xù)聚焦高端領(lǐng)域裝備研發(fā)投入，扎實(shí)推進(jìn)產(chǎn)品推廣和產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，同時(shí)隨著公司營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)得到顯現(xiàn)。

以最新披露日至最新交易日的市場(chǎng)表現(xiàn)來看，2020年以來，參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體公司股價(jià)平均漲幅接近10%，大幅跑贏同期滬深300指數(shù)的漲跌幅。

多家公司股價(jià)翻倍，比如2024年2月21日，潤(rùn)欣科技最新披露“增資元晶摩爾獲其10%股權(quán)”進(jìn)度為“完成”，自2024年2月21日以來，其股價(jià)漲幅超過200%，同期滬深300指數(shù)漲幅低于20%；捷捷微電2024年3月13日在公司年報(bào)披露“增資深圳易微獲其1.48%股權(quán)”于2023年8月7日完成，自2024年3月13日以來，公司股價(jià)接近翻倍，同期滬深300指數(shù)低于12%。

在上述半導(dǎo)體公司的并購(gòu)重組案例中，交易標(biāo)的亦屬于半導(dǎo)體行業(yè)，且重組進(jìn)度為董事會(huì)預(yù)案、發(fā)審委通過、股東大會(huì)通過等進(jìn)度為“進(jìn)行中”的狀態(tài)（不含完成、失敗）的并購(gòu)案例，共有29起，涉及公司21家。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，上述21家公司中，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2025年凈利潤(rùn)增幅有望超過2024年凈利潤(rùn)增幅的公司有15家，盡管這15家公司中，有8家公司2024年業(yè)績(jī)虧損，不過根據(jù)機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)，2025年有望扭虧為盈的公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、炬光科技等，2026年有望扭虧的公司有芯聯(lián)集成-U、希荻微等。

新相微獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2025年凈利潤(rùn)增幅將超過10倍，公司聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，中國(guó)內(nèi)地率先實(shí)現(xiàn)顯示芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一，公司于今年3月份首次披露購(gòu)買深圳市愛協(xié)生科技股份有限公司的控制權(quán)并同時(shí)募集配套資金。截至7月11日，公司年內(nèi)獲得177家機(jī)構(gòu)調(diào)研，公司表示，將在以下兩方面持續(xù)發(fā)力，以進(jìn)一步結(jié)構(gòu)性提升毛利率，一方面是技術(shù)性降本，另一方面是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。

利揚(yáng)芯片獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)公司2025年凈利潤(rùn)增幅將超過260%，有望扭虧，公司2024年末首次披露“利揚(yáng)芯片收購(gòu)國(guó)芯微100%股權(quán)”事件。

上述15家公司中，共有13家公司年內(nèi)獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研，7家調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)超過百家。盛美上海、華潤(rùn)微、炬光科技、中微公司4家公司年內(nèi)均獲得200家以上機(jī)構(gòu)調(diào)研。

華潤(rùn)微2023年及2024年凈利潤(rùn)持續(xù)下滑，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)公司2025年、2026年凈利潤(rùn)增幅均超過25%。炬光科技2025年有望扭虧，2026年獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)增幅有望接近25倍，公司2023年8月披露“炬光科技吸收合并域視光電100%股權(quán)”。