7月18日晚間，芯聯集成公告，公司擬通過發行股份及支付現金的方式向15名交易對方購買其合計持有的芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱“芯聯越州”）72.33%股權，交易價格為58.97億元。交易完成后，芯聯越州將成為芯聯集成的全資子公司。此次交易構成關聯交易，不構成重組上市。

公告顯示，通過本次交易，芯聯集成將全資控股芯聯越州，可一體化管理公司母公司10萬片/月和芯聯越州7萬片/月的8英寸硅基產能，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品和業務的發展，來提升綜合競爭力，鞏固在車規級芯片代工領域的競爭優勢。

據悉，芯聯集成希望通過收購芯聯越州，進入碳化硅芯片市場，利用芯聯越州在碳化硅芯片領域的領先地位，增強自身的技術能力和產品線。

此前在2024年9月，芯聯集成就發布此次收購的草案，這一并購案彼時被認為是當年內A股最大的芯片行業并購事件之一。

芯聯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域的制造商，提供功率半導體、MEMS傳感器及連接傳輸領域的晶圓代工及模組封裝服務，其在全球MEMS晶圓代工廠中排名第五，并且在功率半導體、工業控制、消費電子等領域建立起廣泛的客戶基礎。 ?

收購標的芯聯越州是芯聯集成電路制造股份有限公司的子公司，主要從事集成電路制造、銷售和設計。該公司是國內領先的MOSFET晶圓及器件制造企業，產品廣泛應用于多個下游領域，如消費電子、工業控制（電信、光伏、儲能等）以及汽車電子等領域。

芯聯集成在公告中指出，目前芯聯越州SiC MOSFET的產品良率和技術參數已達世界先進水平，已完成三代產品的技術迭代及溝槽型產品的技術儲備。芯聯越州前瞻性戰略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及高壓模擬IC等更高技術平臺的產能和業務。

本次收購未設置業績承諾。芯聯集成表示，由于本次交易系上市公司收購控股子公司的少數股權，芯聯越州在本次交易前已經由上市公司控制，而且標的資產的評估方法未采用收益法，因此本次交易未設置交易對方對標的公司的業績承諾條款。

目前，芯聯越州仍處于虧損狀態，但芯聯集成對于芯聯越州的前景判斷較為樂觀。芯聯集成表示，晶圓代工是重資產行業，在產能爬坡期業績虧損符合行業規律。芯聯越州從2021年起投入8英寸硅基晶圓的研發和產能建設，2023年開始規模量產。隨著產品陸續獲得客戶的驗證和定點，芯聯越州已進入產能利用率爬坡末期，經營不確定性已基本消除，投資風險大幅降低。

芯聯集成還指出，雖然因高研發投入、高折舊等原因，芯聯越州尚處于虧損階段，但考慮到標的公司在規模量產當年已呈現出良好的基本面，在碳化硅等新興業務領域布局已取得積極成果，預計芯聯越州將迎來快速發展并展現出良好的盈利能力和成長性。