近日，華宇電子IPO申請獲北交所受理，保薦機構為華創證券。

這并非華宇電子首次沖擊A股IPO。2023年2月27日深交所受理了華宇電子的深市主板IPO申請，之后該公司曾收到兩輪問詢。同年9月15日，華宇電子申請撤回發行上市申請文件。根據相關規定，深交所決定終止對其首次公開發行股票并在主板上市的審核。

本次披露的招股書顯示，成立于2014年10月的華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。公司總部設立于池州，在深圳、無錫、合肥設有子公司。

目前，公司封裝測試業務主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個系列，共計超過130個品種；并且，公司已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術。

客戶方面，公司與比亞迪、中科藍訊、集創北方、韓國ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業內知名企業建立了長期的合作伙伴關系。

財務數據顯示，2022年-2024年，華宇電子分別實現營業收入5.58億元、5.78億元、6.83億元；同期分別實現歸屬于母公司所有者的凈利潤8596.35萬元、4202.05萬元、5667.45萬元。

據招股書，本次公司IPO擬募資4億元，投向大容量存儲器與射頻模塊封測數字化改造項目、合肥集成電路測試產業基地晶圓測試及芯片成品測試項目、補充流動資金（含償還銀行借款）。

具體來看，大容量存儲器與射頻模塊封測數字化改造項目計劃總投資1.5億元，建設期36個月。項目建成后，公司將新增封裝測試產能8.58億只/年，其中QFN新增封裝測試產能6.00億只，LQFP新增封裝測試產能1.80億只，WBBGA新增封裝測試產能0.40億只，FCBGA新增封裝測試產能0.20億只，LGA新增封裝測試產能0.18億只。

華宇電子認為，該項目將在池州新建先進封裝產業基地，通過引進先進的研磨機、劃片機、固晶機、激光打標機、測試機和注塑設備等先進封裝測試設備，進一步提高公司封裝測試規模化生產能力，有效解決制約公司發展的產能瓶頸問題，滿足下游客戶對中高端封裝測試產品及服務的市場需求，提高公司封裝測試一站式服務能力。

效益方面，公司預計第4年完全達產。項目完全達產后將實現年均營業收入12901.59萬元，稅后財務內部收益率為12.30%，稅后回收期（含建設期）為7.32年。

合肥集成電路測試產業基地晶圓測試及芯片成品測試項目總投資3.5億元，建設期36個月。項目建成后，將新增晶圓測試產能91.20萬片/年，芯片成品測試產能24億只/年。

據介紹，該項目將在合肥新建集成電路測試產業基地晶圓測試及芯片成品測試項目，通過引進先進的探針臺、測試機、平移式分選機、轉塔式分選機等測試設備，重點提高公司8英寸、12英寸晶圓測試和集成電路成品測試能力，滿足集成電路產業發展需求及公司客戶對專業測試服務的市場需求，提高公司測試服務市場競爭力。

華宇電子預計該項目第4年完全達產。完全達產后將實現年均營業收入12992.92萬元，稅后財務內部收益率為14.80%，稅后回收期（含建設期）為6.72年。